Кремниевые «нано-небоскребы» можно будет склеивать // 12 Февраля 2013

Компании IBM и 3M поделились информацией о работе над новым клеящим составом, который позволит собирать воедино будущие поколения полупроводниковых микросхем. Главная идея нового материала заключается в том, чтобы разработать состав, который склеит между собой слои кремниевых пластин, обеспечивая сразу три характеристики: минимальная толщина адгезивного слоя, высокая теплопроводность для отвода теплоты изнутри сборки к радиаторам, а также хорошая электрическая изоляция.

Даже краткое описание будущего нано-клея звучит довольно сложно. Тем не менее, если исследователям улыбнется удача, то в недалеком будущем компании вроде IBM смогут собирать в одном чипе по сто кремниевых пластин с нанесенными на них микроскопическими интегральными полупроводниковыми схемами. Сама технология так называемых 3D-полупроводников в своей основе предполагает многослойные сборки микросхем, объединяющие основной процессор общего назначения, сетевые компоненты и память. Желанным результатом должны стать мощные и сверхкомпактные полноценные системы, упрятанные в один миниатюрный чип.

На данный момент некоторые производители уже научились получать многослойные сборки, однако основной целью всех этих работ являются так называемые «кремниевые башни» (silicon towers). Именно ради сборки таких «небоскребов» химический гигант 3M и электронный гигант IBM работают над клеем, который сможет не только покрывать всю поверхность кремниевых пластин, но и эффективно отводить тепло от таких сильно нагреваемых в процессе работы компонентов, как логические схемы. Фактически, этот клей должен стать аналогом бетона, из которого строят обычные небоскребы, только в наномасштабах.

Стоит заметить, что первые образцы нового вещества должны появиться довольно скоро. Уже в 2013 году должны появиться первые серийные образцы 3D-полупроводников – сначала они будут использоваться в мобильных устройствах, где размер является решающим фактором. Если все пойдет согласно плану, это будет настоящий скачок в технологиях, благодаря которому появятся кремниевые «кирпичики», выдающие мощность тысячи современных процессоров в размере одного стандартного процессора.

По материалам сайтов Popular Science, The Register, TG Daily, Network World и CNET.