Новые наноматериалы от GE радикально улучшат охлаждение электроники // 19 Ноября 2012

Исследователи из компании General Electric создали уникальный материал для радиаторов – это материал отводит тепло от электронных компонентов в два с лишним раза эффективнее меди, будучи в четыре раза легче. Разработчики уверены, что радиаторы из нового материала позволят создавать более быстрые и легкие компьютеры или мобильные устройства.

Систему охлаждения на базе нового материала можно монтировать практически на любом электронном компоненте – такой радиатор эффективно отводит тепло от чипа в любую точку, где это можно сбросить в открытый воздух. Новая система в целом представляет собой целый комплекс из корпуса и разных видов наполнителя. В точке съема тепла супергидрофильные нановолокна обеспечивают быстрое испарение воды, циркулирующей внутри системы. При испарении воды происходит активное поглощение тепла, а образующийся пар под действием конвекции устремляется через осушитель в конденсатор, где пар осаждается на волокнах, отдает тепло, снова превращается в воду и возвращается в испаритель. Комбинация гидрофильных (хорошо смачиваемых) и гидрофобных (водоотталкивающих) волокнистых структур способствует быстрому обороту воды в охлаждающей системе.

Создатели новой системы охлаждения, построенной на сочетании гидрофильных и гидрофобных нановолокон, поставили ряд опытов, в которых показали, что их технология обеспечивает вдвое более эффективный отвод тепла, чем медные радиаторы. Вес опытной системы составил в четыре раз меньше, чем близкий по характеристикам образец из меди. На данный момент не сообщается, какие размеры имеет опытный образец новой охлаждающей системы, однако можно предположить, что пока его вряд ли можно установить в корпус ноутбука.

Потребность в новых системах охлаждения очевидна – современные процессоры и микросхемы обвязки выделяют очень много тепла, поэтому производителям приходится создавать сложные решения с медными теплосъемными пластинами, воздуховодами, вентиляторами и рассеивающими радиаторами. Чем быстрее становятся процессоры, тем больше охлаждения им требуется – это ограничивает вычислительные мощности мобильных устройств. Разработка эффективных систем охлаждения открывает путь к легким и компактным компьютерам с более мощными процессорами – инженерам остается лишь обеспечить эту мощную электронику энергией.

Несмотря на всю перспективность новой технологии, компания GE пока не раскрывает своих планов по серийному производству подобных систем охлаждения. Подробнее о разработке замкнутой испарительно- конденсационной системы охлаждения из нановолоконных структур с различными характеристиками смачивания можно прочитать в обзорах на сайтах The Register и CrunchGear.