Система охлаждения внутри чипа // 03 Ноября 2012

На протяжении многих лет исследователи создавали системы охлаждения, располагаемые рядом или поверх чипов и других нагревающихся компонентов микросхемы.

Группа ученых из Ирландии применила достаточно оригинальный подход к решению проблемы и разработала способ размещения охлаждающей системы внутри корпуса чипа.

Принцип действия спроектированной системы таков: по специальным каналам в корпусе чипа будет циркулировать охлаждающая жидкость, способная поглощать тепло при прохождении через «горячие» области. Непрерывную циркуляцию жидкости будет обеспечивать вращающийся компонент, изготавливаемый из кремния. Диаметр этих микроскопических лопастных колес составит от 2 до 5 миллиметров.

В работе над проектом принимают участие сотрудники University of Limerick, института Cork's Tyndall Institute и ряда других исследовательских организаций. О том, когда любопытная разработка будет продемонстрирована общественности, пока ничего не известно, пишет crave.cnet.com.