Исследователи из компании IBM нашли новое применение жидкому при комнатной температуре металлу - теперь его можно будет
использовать и для охлаждения, и для питания процессоров. Примечательно, что
авторы изобретения рассчитывают применять свою технологию не только в
стационарных компьютерах, но и в мобильной технике вроде смартфонов и
планшетов. Миниатюрные размеры будущих процессоров с жидкометаллическим
охлаждением помогут сделать электронику компактнее, мощнее и менее прожорливой
с точки зрения энергопотребления.
Как сообщает журнал New
Scientist, новая архитектура охлаждения и питания процессоров создана в
лаборатории IBM в Цюрихе (Швейцария). Авторы разработки утверждают, что на
изобретение их вдохновил человеческий мозг. Как рассказал Бруно Мишель (Bruno
Michel), один из авторов изобретения: «Наш мозг в 10 тысяч раз плотнее и
эффективнее, чем любой из нынешних компьютеров. Это возможно только потому, что
мозг использует крайне эффективную сеть капилляров и вен для доставки питания и
отвода тепла по одним и тем же каналам с использованием одного и того же
носителя.
Чтобы создать систему охлаждения на базе жидкого металла (в
данном случае, это ванадий) инженеры разместили пластины кремния стопкой.
Подобный подход использует компания Intel в своих процессорах серии Ivy Bridge,
но эти «трехмерные» чипы появятся в продаже только в 2012 году. Инженеры IBM
пошли немного дальше, создав каналы между пластинами, чтобы жидкий металл мог
свободно проходить между отдельными слоями процессора. Поток жидкого ванадия
доставляет электрический заряд к компонентам чипа, а потом, отдав
электричество, забирает выделяющееся тепло и отводит его к радиаторам.
Особого внимания заслуживают масштабы использования жидкого
металла в новой разработке IBM: уже испытаны чипы, состоящие из сотен слоев.
Даже при небольших размерах чипа каналы доставки электричества и отвода тепла
достаточно велики, чтобы жидкий ванадий проходил через узкие капилляры между
пластинами. Несмотря на многообещающий характер изобретения, компания IBM пока
не называет даже приблизительных сроков, когда жидкий металл в системах питания
и охлаждения процессоров займет свое место в серийной технике и электронике.
По материалам сайтов TurboShared и NordicHardware.
|