Представители европейского отраслевого консорциума Crisp сообщают о разработке самотестирующихся и самовосстанавливающихся чипов, которые смогут автоматически проверять работоспособность отдельных ядер и соединений, а также гарантируют продление срока службы систем за счет динамического распределения задач между исправными компонентами.
Миниатюризация чипов открывает новые возможности перед производителями оборудования. К сожалению, из-за существующих физических
ограничений уменьшение размеров компонентов приводит к увеличению доли брака при производстве, кроме того, большая часть миниатюрных чипов достаточно быстро выходит из строя.
«Из-за непрерывной растущей плотности размещения транзисторов
на чипах, обеспечение высокой надежности систем становится все более и более
сложной задачей, - считает профессор Ханс Керкхофф (Hans Kerkhoff) из
University of Twente, один из участников исследовательской группы. - Возможно,
предлагаемая нами методика позволит решить эту проблему».
Как объясняет профессор Керкхофф, задача, стоящая перед
специалистами, заключается вовсе не в создании чипов, не подверженных поломкам. Исследователи занимаются созданием принципиально новой архитектуры, которая поможет сделать аппаратные сбои и неисправности предельно незаметными.
Архитектура, создаваемая консорциумом Crisp, сочетает в себе
механизмы, отвечающие за тестирование чипов в поисках неисправных компонентов и соединений, с менеджером ресурсов, который распределяет задачи между процессорными ядрами и выбирает наиболее надежные коммуникационные каналы для взаимодействия между компонентами. Благодаря этой особенности многоядерные чипы с одним или несколькими неисправными ядрами смогут успешно проходить заводские испытания,
поскольку наличие дефектов не будет никак отражаться на их функциональности. Предлагаемое решение поможет значительно продлить срок службы чипов и, как минимум, позволит системам выходить из строя не мгновенно, а постепенно.
По материалам сайта TGDaily.
|