Какими будут мобильные телефоны через пару лет // 13 Февраля 2013

Пара пресс-релизов, выпущенных двумя разными ИТ-компаниями, вполне могут претендовать на звание «вех», определяющих дальнейшее развитие мобильной индустрии.

Представленное компанией Texas Instruments решение под названием TI NaviLink, сочетает в себе GPS-, Bluetooth- и FM-компоненты, размещенные на одном чипе. Чипсет потребляет на 50 процентов меньше электрической энергии по сравнению с аналогичными решениями и обладает весьма компактными размерами. Благодаря этому чипу, владелец мобильного устройства сможет одновременно выполнять несколько привычных действий, например, пользоваться средствами навигации, разговаривать по телефону с помощью Bluetooth-гарнитуры и передавать аудиофайл в формате MP3 на автомобильный радиоприемник. Инновационный компонент можно будет увидеть в новых моделях сотовых телефонов в середине следующего года. 

Вторая новость касается ведущейся работы по адаптации стандарта USB Inter-Chip для его последующего использования в SIM-картах для мобильных телефонов. В настоящее время SIM-карта и телефон обмениваются данными со скоростью, которую обеспечивают модемные технологии двадцатилетней давности. Благодаря поддержке стандарта USB скорость передачи данных может быть повышена до 12 мегабит в секунду. Такой подход поможет расширить функциональность стандартных «симок». К примеру, на этих носителях можно будет хранить не только списки контактов и SMS-сообщения, но и мультимедийные данные и приложения. К сожалению, от выпуска опытных образцов SIM-карт нового поколения нас отделяет по меньшей мере пара лет, пишет www.redferret.net.